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应用场景
产品介绍
实现微米级精准焊接，无助焊剂环保工艺、热影响区小、变形小、优良品率等优点。
产品特点
- 提供大球焊接球径范围1.5-2.6mm
- 全局拍照，一次性成像范围可达到380X280mm，满足大产品整体定位，提升效率
- 采用平顶光激光器，加热温和，适合大焊盘，热量需求高的焊接
- 高精度，高一致性
- 节能环保，提供无助焊剂焊接
技术规格
| 设备外形尺寸（长*宽*高） | 1120mmx750mmx1170mm |
| XYZ轴行程mm | 400x300x100 |
| XYZ轴重复精度 | 小于±0.015mm |
| 平台运动速度 | 最高500mm/s |
| 激光器功率 | 300w |
| 锡球直径范围 | 1.5-2.6mm |
| 相机视野 | 380X280mm |
| 气体需求 | 纯度大于99.9%氮气 |