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产品介绍
激光精密锡球焊是一种高精度焊接技术，通过激光加热预成型锡球，实现微米级精准焊接。主要用于芯片封装、摄像头模组、传感器等电子元器件的导电互连，尤其适用于空间受限、热敏感的高端微电子制造领域，具有精度高、热影响小、可靠性强的特点。
产品特点
- 提供高一致性高灵活性的锡球焊接；锡球直径精度±3um,球径范围60um-1.5mm
- 飞行拍照，定位效率高；直线电机驱动，设备精度高
- 非接触焊接，焊接在毫秒完成，热影响区域小，无飞溅污染
- 高精度，高一致性
- 节能环保，提供无助焊剂焊接
技术规格
| 设备外形尺寸（长*宽*高） | 1000x1000x1800mm |
| XYZ轴行程mm | 400x400x100 |
| XY轴直线电机重复精度 | ±0.005mm |
| Z轴丝杆模组重复精度 | ±0.01mm |
| 平台运动速度 | 最高1m/s |
| 光纤激光器功率 | 20-300w可选（选配进口激光器） |
| 锡球直径范围 | 60um-1.5mm |
| 视觉软件 | 带飞行拍照定位 |
| 气体需求 | 纯度大于99.9%氮气 |
| 在线/离线 | 支持在线或离线作业设计 |